界面エネルギーによる従来の推測を超えた、極めて高強度かつ導電性の高いCu合金の設計

Jan 07, 2024

Scientific Reports volume 5、記事番号: 17364 (2015) この記事を引用

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高い機械的特性 (強度、延性) と導電性を備えた Cu ベースの合金の開発は、幅広い産業用途において重要な役割を果たしています。 しかし、従来推測されていたように、相互に排他的な特性を改善するために材料の設計が成功することはまれでした。 この論文では、不均一界面の界面エネルギーを注意深く制御すれば、これらの相反する材料特性を同時に改善できることを実証します。 γ-Al2O3 ナノ粒子を Cu マトリックス上に均一に分散させ、Ti 溶質を添加することで界面 γ-Al2O3//Cu の原子レベルの形態を制御しました。 Ti が界面相変態を非常に不規則な形態から均質な球状形態へ劇的に促進し、その結果、Cu マトリックスの機械的特性が大幅に向上することが示されています。 さらに、Ti は酸化物を形成することで Cu マトリックス中の不純物 (O および Al) を除去し、純粋な Cu の導電率を回復します。 当社では、TEM と EDX を第一原理密度汎関数理論 (DFT) 計算と組み合わせて使用​​する実験結果を検証しており、これらはすべて一貫して当社の材料が産業用途に適していることを示しています。

ナノスケール材料は、バルク材料の伝統的な法則から逸脱する新しい特性を実証しました。 例としては、赤みがかった色の金 1、機械的に強いナノ構造金属 2、透明な磁石 3、超伝導体 4 などが挙げられます。 これらの材料の設計には、光学的、機械的、磁気的、電気的特性という 4 つの固有の特性の 1 つを調整することが含まれます。

多機能デバイスは、さまざまな人間の要件や環境の複雑な動作条件を満たすために重要です。 あらゆるデバイスのコンポーネント材料が全体の効率を決定する上で重要な役割を果たすことを考慮すると、多機能システムの設計を成功させるには、材料特性の起源についての基本的な理解と、個々の材料を半導体や自動車産業などの実際のエンジニアリング用途に確実に統合する必要があります。 。

ただし、多変量機能を備えた材料の設計は、特に望ましい特性が相互に排他的であると思われる場合、従来法によって厳しく制限されます。 たとえば、導電率を犠牲にすることなくCu合金の機械的強度を高めることは、長年にわたる課題の一例です。 従来、金属合金の機械的特性の強化は、母材の格子構造の複雑な操作に基づいていました。これにより、電子輸送が必然的に操作または妨害され、電気伝導率が低下し、延性が低下することがよくあります5、6、7。 広く採用されている 2 つの方法 8、9、10、11、12、13 では、粒子構造の変更または異種元素の添加とそれに続く熱処理を利用しています。

この論文では、従来の制限を超えた優れた機械的特性と導電性を備えた Cu 合金を実証します。 私たちの目的は、トレードオフの関係にある機械的強度と導電性を同時に向上させることです。 外部から供給される酸素を使用した内部酸化プロセスにより、Al2O3 を均一に分散させることにより、バルク Cu マトリックス上にハイブリッド界面構造を設計しました。 Cu の機械的強度は、ナノスケール酸化物粒子の核生成および成長プロセスによって駆動される分散硬化メカニズムによって改善されました。 残留O（AlとOの化学量論的関係からCuマトリックス内に残る）により低下したCuの導電性をTi添加により回復させました。 我々の結果は、Ti が TiO2、TiO、Al および O との三元相などのさまざまな酸化物を形成し、Cu マトリックス内部に最小限の不純物を残すことを示しました。

私たちの研究と同様に、Al2O3 粒子を Cu マトリックス中に分散させる試みが行われてきました。 特に、Ti 酸化物と Al2O3 の混合物は、銅マトリックス中にさまざまな酸化物の混合物を導入することにより、銅マトリックス中の酸化物の粒子サイズを減少させる可能性を示すことが報告されています。 しかし、粒子を均一に分散させるのは難しいことが知られています16、17。 たとえば、Ti と Al2O3 の固体混合物は、銅マトリックス中の酸化物の粒子サイズを小さくする可能性があることが報告されています 17。 以前の研究とは異なり、この研究で行った重要なステップは、内部酸化プロセスを介して高温（T = 980 °C）でAlを酸化し、酸化物と余分にドープされたTiによるCuマトリックス間の界面エネルギーを制御することでした。 。 我々は、Ti を溶解することによって酸化物粒子が不規則な形態から球形形態に完全に相変態し、その結果、Cu マトリックス中に Al2O3 ナノ粒子が均一に分散することを観察しました。

これまでの研究とは異なり、私たちの材料はCu-Alとさまざまな金属（Ti、Zr、Hfなど）の単なる固相混合物ではなく、Cu-Al-Tiの三元固溶体です。したがって、TiはCuとAlに置換的に溶媒和します。三元固溶体の材料設計を達成するために、高度な製造技術と、原子分解能と第一原理計算による構造特性評価を統合しました。体系的な方法論により、Ti-Al-O 酸化物とその新しい構造相を観察することができました。 Ti ドープ Al2O3 ナノ粒子は、固体混合物を用いた実験では欠落していましたが、さらに興味深いことに、三元固溶体におけるこれらの相の形態は界面エネルギーに敏感であり、その量によって界面エネルギーが制御されることがわかりました。当社の材料は、酸化物の粒子サイズを約 10 nm 未満に保ちながら高温 (T = 950 °C) で処理でき、機械的強度と導電性の両方が大幅に向上することを確認しました。

Ti は Cu よりも溶融温度が高く 18 、熱処理プロセスが容易であり、Cu マトリックス中での溶解度が Al と同じくらい高く、Cu と Al の両方と固溶体を形成できるという理由から、Ti を選択しました。 したがって、内部酸化プロセス中に Ti を Al2O3 に溶媒和して、界面エネルギーと Cu 中の不純物レベルを制御することが可能です。 我々は、Ti 溶質による Al2O3 ナノ粒子の球状化によって Cu の機械的特性と導電率が向上することを発見しました。 結果は、高解像度透過型電子顕微鏡 (HRTEM) 観察と第一原理密度汎関数理論 (DFT) 計算を使用して検証されました。

純度 99.9% の Cu、Al、Ti を使用して、大気誘導溶解および永久鋳型鋳造によって Cu-Al および Cu-Al-Ti 合金インゴットを製造しました。 Al/Ti の相対組成および内部酸化の有無に応じて 4 つの異なる Cu 合金を設計しました (表 1)。 インゴットを９８０℃で１時間保持した後、一軸方向に熱間圧延した。 各プレートの表面を約 0.5 mm の厚さに削り、冷間圧延して厚さを 75 % 減少させました。 冷間圧延されたプレートのシートは、周囲雰囲気で 980 °C で 2 時間または 4 時間酸化されました。 酸化シート上の酸化物（Cu2O）をワイヤーブラシと超音波洗浄により除去しました。 図 1 は、酸化物分散 Cu 合金複合材料の製造全体の概略フロー図を示しています。 ワイヤー型試験片は、980℃で1時間酸化させた後、室温で線引きすることにより作製した。

Al2O3 ナノ粒子分散 Cu 合金を設計するための内部酸化法 (a) および (b) のプロセスを示す概略フロー図。

ビッカース硬さは、硬さ試験機（ＦＭ−７００、フューチャーテック社製）を用いて１００ｇの荷重で測定した。 導電率はダブルブリッジ法（ポータブルダブルブリッジ２７６９、横河エムアンドシー）により評価した。 引張強さは、板状またはワイヤー状の試験片に対して引張試験機（EZ-L、島津製作所）を使用して測定しました。

アルミナの特性評価は、エネルギー分散型 X 線分光法 (EDS) 検出器と走査型 TEM を備えた 200 kV 電界放出透過電子顕微鏡 (TEM、日本電子、モデル: JEOL-2100F) を使用して実行されました。 TEM 試料は、リン酸 250 ml、蒸留水 500 ml、エタノール 250 ml、プロパノール 50 ml、および尿素 5 g (D2) からなるエッチング液中で Tenupol-5 (Struers) を使用してジェット研磨することによって準備されました。 粒子の体積密度は、試験片の厚さを約５０ｎｍとして測定した。 TEM サンプルは、ナノ粒子の化学組成と原子構造を HRTEM 分析するための標準的な炭素抽出レプリカ法を使用して作製されました。 0.5mlのダイヤモンドコロイド粒子を含む水溶液中で機械研磨することにより炭素抽出レプリカ法を実施しました。 次に、3% ナイタール溶液による化学攻撃を使用してサンプルを炭素フィルム上に収集しました 19。

我々は、Vienna Ab-initio Simulation Package (VASP)20 と Projector Augmented Wave (PAW)21 擬似ポテンシャルおよび Perdew-Burke-Ernzerhof (PBE)22 交換相関関数を使用して DFT 計算を実行しました。 すべての計算には 400 eV の平面波カットオフが使用されました。 γ-Al2O3(100)、γ-Al2O3(110) に基づく界面モデル系の 3 × 1 × 1、3 × 1 × 1、および 3 × 3 × 1 k 点のガンマ点スキームとブリルアン ゾーンを統合しました。それぞれ、γ-Al2O3(111)。 γ-Al2O3 は Pinto のモデル システム 23 に基づいています。

図 2 は、内部酸化前後の 4 つの Cu 合金の応力対ひずみの挙動と導電率を示しています。 引張試験用のすべてのサンプルは ASTM-E8M 規格に従って設計されました。

内部酸化前のCu-Al合金およびCu-Al-Ti合金の応力とひずみの関係。大気中で980℃でそれぞれ2時間および4時間酸化した後の(a)および(b、c)。 酸化時間を変化させたときの Cu 合金の電気伝導率を (d) に示します。

我々の結果は、4 つの Cu 合金すべての機械的特性が Ti 組成と内部酸化の影響を受けやすいことを示しています。 図 2a は、内部酸化の機械的特性がなければ、Ti 組成に関係なく 4 つの Cu 合金すべてがほぼ同一であることを示しています。 図2b、cに示すように、内部酸化によりCu合金の機械的挙動が変化します。 より多くの Ti を含む Cu 合金は、より高い降伏、より大きな引張強度、および改善された機械的延性をもたらしました。 根底にあるメカニズムは、三元固溶体の界面エネルギーの低下と均質化にあり、これはドープされた Ti の量によってさらに制御されます。

図 2d は、Cu 合金の導電率が 2 時間の内部酸化によって改善されたことを明確に示しています。 より長い酸化は飽和を示した。 等量（40重量％）のTiとAlを含む合金3は、最も高い導電率（IACS値の90％以上）を示しました。

内部酸化がなければ、Ti または Al の組成が高い Cu 合金は導電率が低くなります。 以前に報告されたように、Ti は Al24 よりも劣化します。 内部酸化後、Ti と Al の両方が Cu 合金の導電性を高めます。 根底にあるメカニズムは、さまざまな二元 (Ti-O) および三元 (Ti-Al-O) 酸化物の形成にあると考えられます。 これらの酸化物は Cu マトリックス中の不純物を除去し、純粋な Cu の導電性を回復します。

図 3 は、980 °C、1 atm で 2 時間の内部酸化後の 4 つの Cu 合金上に分散した Al2O3 ナノ粒子の TEM 観察を示しています。 これらの画像は、分散した Al2O3 の形態と空間分布が Ti 組成の影響を受けやすいことを示しています。 Al に対する Ti の相対重量分率が増加すると、酸化物の粒子サイズが減少し、粒子の総数が増加します。

(a) および (b) Cu-0.7%Al-0.1%Ti、(c) Cu-0.4%Al-0.4%Ti の Cu-0.8%Al の Cu ベース合金の微細構造の TEM 画像(d) Cu-0.6%Al-0.4%Ti。 すべての材料は、1 気圧中、980 °C で 2 時間酸化されました。 各合金中の分散酸化物ナノ粒子の分布を、それぞれ（e – h）のサイズの関数としてプロットしました。

酸化物粒子の形態は、平面（または不規則）から均一な球形に変化します。 この「球状化」現象は主に金属合金で観察されました8、9、10、11が、酸化物粒子と金属の間の密着性または半密着性の界面についてはほとんど報告されていません。 この構造変化は、添加された Ti が Cu マトリックスと分散した Al2O3 ナノ粒子の間の界面エネルギーを減少させ均一化するのに重要であることを示唆しています。

酸化物の詳細な組成を特徴付けるために、表 1 の合金 4 (Cu-0.6Al-0.4Ti) に対してエネルギー分散型 X 線 (EDX) 分光分析を使用しました。 結果(図4)は、TiがAl2O3ナノ粒子(すなわち固溶体)中のAlを部分的に置換していることを示した。 図 5 は、Cu 合金上の酸化物粒子の平均粒径、アスペクト比、体積密度を Ti/Al の原子分率の関数として示しています。 この図は、これらのパラメータ間の明確な相関関係を示しています。 原子分率が増加するにつれて、粒子サイズとアスペクト比は減少します。 体積密度は原子分率に比例します。 合金 4 には、合金 3 よりも多くの Ti と Al が含まれており (総重量に関して)、サイズとアスペクト比の両方が大きくなりますが、体積密度はほぼ同じです。 したがって、Al に対する Ti の原子分率は、重量よりもよくシステムを説明します。

Cu-0.6%Al-0.4%Ti中に分散したγ-Al2O3ナノ粒子のEDX分析。

(a) と (b) のアスペクト比の平均サイズと体積密度。980 °C、大気雰囲気下で 2 時間酸化した後の、Cu マトリックス中に分散した酸化物ナノ粒子のアスペクト比。 2時間または4時間の酸化後の酸化物ナノ粒子の導電率-硬度および強度-延性の関係をそれぞれ(c、d)に示しました。

合金 1 と 4 は、原子分率で第 2 元素の量がほぼ同じですが、内部酸化プロセス後の機械的特性と電気伝導率が異なります (図 2)。 Al2O3 ナノ粒子内の適切な量の Ti による内部酸化プロセスは、界面エネルギーを制御する上で重要です。 強化メカニズムを説明する理論があります 25、26、27、28 (球状形態を持つ均一に分散した酸化物粒子により、所定の粒子体積の合金マトリックスの機械的強度が向上します)。 機械的強度の増加は、転位の動きが妨げられることによるものです。 球状酸化物粒子は、酸化物と合金マトリックスの界面に集中する応力を除去することにより、機械的延性も高めます。

図6は、980℃、1気圧で2時間の内部酸化後の、内部にTi溶質を含む合金1および合金3に分散した純粋なAl2O3ナノ粒子（Ti-Al2O3）のHRTEM分析を示しています。 合金 1 には、平面状で不規則な形態を持つガンマ相アルミナ (γ-Al2O3、面心立方晶) のみが含まれています。 この合金は、Cu マトリックスと分散した γ-Al2O3 ナノ粒子の間の界面エネルギーから生成されました。 私たちの HRTEM 分析では、界面のみが観察されました。界面はおそらく最も低い界面エネルギーの面であり、γ-Al2O3 を一方向にのみより速く成長させます。 合金 3 に分散した Ti-Al2O3 ナノ粒子は多面体として現れました (図 6c)。 HRTEM 測定により、 と の追加の界面が明らかになりました。 これらの発見は、分散した γ-Al2O3 と Cu マトリックス間の界面エネルギーの差が Ti によって緩和されたことを表しています。 合金 3 に分散した γ-Al2O3 は、合金 1 の酸化物ナノ粒子よりも小さい球状構造に成長しました。

Cu-0.8%Al 合金中に分散された γ-Al2O3 ナノ粒子の HRTEM 画像 (a) は平面、(b) は長方形です。 (c) の画像は、Ti に溶解した γ-Al2O3 の形態を表しています。 画像（d、e）はTiO2のもので、（f、g）は内部酸化後のCu-0.4％Al-0.4％Ti合金中のAl3Ti5O2ナノ粒子のものです。 (d)～(g)はレプリカで観察しました。

熱力学的状態図によれば、Al2O3 と Ti は周囲条件で固溶体を形成すべきではありません 29。 ただし、これらの材料は、Cu マトリックス上の O と反応して酸化物を形成します。 この反応により、Ti が Al を部分的に置換し、Ti に溶解した γ-Al2O3 が生成されます。 TiO2 や Al3TiO2 など、合金 3 で形成される他の酸化物は、Ti に固溶した γ-Al2O3 よりもはるかに小さかった。 ただし、酸化物の形成により Cu マトリックス内の溶質がさらに減少するため、これらの酸化物は導電性を高める可能性があります。

図 5c、d は、内部酸化後の 4 つの Cu 合金系の機械的特性 (強度、硬度、延性) と導電率を示しています。 機械的強度と導電性という 2 つの材料特性は、相互に排他的であると推測されました。 しかし、図2は、制御された量のTi溶質を添加して、分散したγ-Al2O3ナノ粒子とCu合金マトリックスとの間のハイブリッド界面を設計することによって、従来の限界を克服したことを示しています。 合金 3 は、合金 1 と比較して、導電率が 7 % 向上し、機械的延性が 300 % 向上しました。合金 3 の基本的なメカニズムは、Cu マトリックスとの均一化された界面エネルギーを介して Ti 溶質により分散した Al2O3 ナノ粒子が球状化することでした。

第一原理 DFT 計算を使用して、Ti 固溶γ-Al2O3 ナノ粒子を分散させた Cu 合金の多機能性の実験的観察を検証しました。 我々は、(100)、(110)、(111) ファセットの界面構造をシミュレーションするために、γ-Al2O3//Cu のモデル系を作成しました (図 7)。 表 2 は、Ti が熱力学的に (100)γ-Al2O3//(100)Cu および (110)γ-Al2O3//(110)Cu では Al を部分的に置換することを好むが、(111) ではそうではないことを示す DFT 結果を示しています。 )γ-Al2O3//(111)Cu 界面。 各構造の熱力学的安定性を評価するために、式 1 で定義される界面剥離エネルギー Wde を計算しました。 (1):

第一原理 DFT 計算によって捕捉された、Ti 溶質の有無にかかわらず、Cu マトリックスと γ-Al2O3 ナノ粒子の熱力学的に安定した界面構造。

(a) Cu(111)/Al2O3(111)、Cu(111)/Al2O3 + Ti(111)、(b) Cu(100)/Al2O3(100)、Cu(100)/Al2O3 + Ti(100) (c) Cu(110)/Al2O3(110)、Cu(100)/Al2O3 + Ti(110)。

ここで、 、 、 はそれぞれ Cu、Al2O3、Al2O3//Cu の全界面系のエネルギーです (DFT 法により計算)。 γ-Al2O3 と Cu マトリックスの間の界面面積を表します。 正の値の増加は、熱力学的安定性の増加と相関しています。 値 (DFT 計算) を表 3 に示します。我々の結果は、Ti を使用しない場合、(111)γ-Al2O3//(111)Cu 界面が最も安定であることを示しています。 この発見は、我々の実験結果 (合金 1) を裏付けています。 (100)γ-Al2O3//(100)Cu 界面構造の Ti ドーピングは大幅に増加しましたが、(111)γ-Al2O3//(111)Cu は減少しました。 したがって、HRTEM 観察によって示唆されているように、γ-Al2O3//Cu のさまざまな面の界面エネルギーは、Ti を添加することによって均一化されました。

DFT で計算された界面エネルギーを使用して、Wulff 構築法 30 を使用して、Ti を添加した場合と添加しない場合の分散 γ-Al2O3 ナノ粒子の形態を予測しました。 図 8 は、TEM によって観察された画像と DFT 計算の両方を示しています (挿入図)。 当社の第一原理 DFT 計算は、Cu 合金の高い機械的強度、延性、導電性の基礎となるメカニズムをサポートしています。

(a) は Cu-8Al、(b) は内部酸化後の Cu-4Al-4Ti 合金における分散アルミナ ナノ粒子の TEM 画像。 挿入図は、非経験的に計算された界面エネルギーに基づいてウルフ構築法によって予測された粒子構造を表しています。

当社の材料が工業用途に適しているかどうかを判断するために、合金 4 を直径 0.95 mm のワイヤーに加工し、その後 980 °C で 1 時間の内部酸化プロセスを行いました。 Cu 表面の酸化スケールを除去した後、直径は 0.63 mm まで減少しました。 さらに常温伸線加工により線材の断面積を初期値の5%まで低減しました。 図 9a は、伸線されたワイヤの測定された引張強度と導電率を伸線比の関数として示しています (真ひずみ η = ln(A0/A)、ここで A0 と A は伸線前後のワイヤの断面積です)酸化ワイヤの導電率と引張強さは、それぞれ 93.32 % IACS と 269 MPa と測定されました (図 9a)。IACS 値からの導電率のわずかな偏差は、酸化ワイヤの形状に起因すると考えられます。ワイヤの断面積と長さは試験手順のどの段階でも正確に定義できるため、ワイヤ サンプルで測定された電気伝導率はプレート型構造よりも重要です。

(a) のプロットは、Cu-0.6%Al-0.4%Ti 合金の電気伝導率と機械的強度を伸線倍率とその後の焼鈍プロセスの関数として表し、(b) のプロットは当社の Cu 合金の電気伝導率と引張強度と以前に報告されたものとの比較を示しています。材料。

その結果、高伸線加工（真ひずみη = 3)。 私たちは、合金 4 から製造されたワイヤが室温で加工硬化され、産業用途で機能する可能性があることを実証しました。

Cu 合金に熱機械加工プロセスを適用し、95 % の伸線と 160 °C で 30 分間のアニーリングを行いました。 驚くべきことに、材料の機械的強度の低下は 10 % 未満にすぎませんでした。 さらに、応力-変位曲線（図9a）に示されているように、均一な変形の領域は約2％に及びます。 注目すべきもう 1 つの重要な点は、熱加工処理後でも、電気伝導率が 93 % IACS まで向上し、機械強度が 530 MPa、延性が 2.7 % であったことです。 これらの結果は、分散した酸化物粒子によって強化された Cu 合金の高い熱安定性によるものと考えられます。

以前に報告された銅合金 31、32、33、34、35、36、37、38、39、40 と比較して、当社の材料は機械的強度と導電率の両方においてはるかに優れた性能を示します。 たとえば、Cu-Al32 合金に関しては、当社の材料の 2 つの機能は、450 ～ 584 対 550 ～ 560 MPa の弱いまたはわずかに強い極限引張強さの値 (加工条件による) と、大幅に高い導電率 (~90 % 対 90 %) を備えています。 81% IACS)、同様の体積分率のすべての条件で (図 9b)。 図 9 は、機械的強度をさらに向上させる余地があることを示しています。 合金製造における確立されたプロセスにおける当社の試験片の優れた性能を報告します。 私たちの研究は、粉末冶金または粒界工学技術と激しい塑性変形を組み合わせることにより、機械的強度を向上させるための重要な一歩となる可能性があります39,41,42。

我々は、Ti 固溶質を添加して総界面エネルギーを減少させ制御することで、γ-Al2O3 ナノ粒子の球状構造を均一に分散させることにより、強く、延性があり、導電性のある Cu 合金を設計しました。 これらの材料は以前から産業分野で確立されていましたが、我々が観察した多機能性は従来の予想を超えていました。 この重要なメカニズムは、Ti 溶液中の γ-Al2O3//Cu の主に酸化物粒子への均一化された界面エネルギーと、Cu マトリックス内部の不純物の効果的な除去 (Ti によるさまざまな酸化物の熱力学的形成) に由来します。 それにもかかわらず、私たちは、適切な熱機械処理、たとえば、著しく塑性変形した材料の回復および再結晶プロセスによって、材料の延性をさらに強化できることを示しました。 そして、試験片のサイズを拡大するだけで、おそらく延性レベルも向上します。 私たちは、競争力のある銅合金の製造を、粉末冶金や合金マトリックスにナノスケール粒子を含めるなどの後製造方法と組み合わせることができることを提案します。 この方法により、優れた機械的特性と導電性が得られます。

この記事を引用する方法: Han、SZ et al. γ-Al2O3 ナノ粒子の界面エネルギー制御分散による従来の推測を超えた、非常に強力で導電性の Cu 合金の設計。 科学。 議員 5、17364; 土井: 10.1038/srep17364 (2015)。

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この研究は主に、科学情報通信省の資金提供を受けたグローバル フロンティア ハイブリッド インターフェイス材料研究開発センターのグローバル フロンティア R&D プログラム (2013M3A6B1078874 および 2013M3A6B1078882) および韓国未来計画および国立研究財団 (NRF) の助成金によって支援されました。韓国政府 (MSIP) (番号 2011-0030058)。

ジオン・ハンスンとキム・グァンホも同様にこの作品に貢献した。

構造材料部門、韓国材料科学院、昌原、51508、韓国

スン・ジオン・ハン＆ジ・ヒョク・アン

釜山国立大学材料科学工学部、釜山、46241、韓国

キム・グァンホ

エネルギーシステム工学部、DGIST、大邱、42997、韓国

カン・ジュニ

研究開発部門、KOS Ltd.、ヤンサン、50592、韓国

ハンガリーのジョン

研究開発部門、ソウォン、アンサン、15599、韓国

キム・サンミン

昌原国立大学材料科学工学部、昌原市、51140、韓国

ジェヒョン・リー

韓国、春川、24341、江原国立大学先端材料科学工学部

ソンファン・イム

延世大学化学生体分子工学科、ソウル、03722、韓国

ハン・ビョンチャン

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SZH、JL、KHK が実験全体を考案し、設計しました。 HJ と JHA は実験を支援しました。 SMK と SHL は TEM 実験を実施しました。 JK と BH は計算作業を実行しました。 BH と SHL は実験と計算結果を組み合わせて原稿を書きました。

著者らは、競合する経済的利害関係を宣言していません。

この作品は、クリエイティブ コモンズ表示 4.0 国際ライセンスに基づいてライセンスされています。 この記事内の画像またはその他のサードパーティ素材は、クレジットラインに別段の記載がない限り、記事のクリエイティブ コモンズ ライセンスに含まれています。 素材がクリエイティブ コモンズ ライセンスに含まれていない場合、ユーザーは素材を複製するためにライセンス所有者から許可を得る必要があります。 このライセンスのコピーを表示するには、http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ にアクセスしてください。

転載と許可

Zeon Han, S.、Kim, K.、Kang, J. 他 γ-Al2O3 ナノ粒子の界面エネルギー制御分散による従来の推測を超えた、非常に強力で導電性の Cu 合金の設計。 Sci Rep 5、17364 (2015)。 https://doi.org/10.1038/srep17364

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受信日: 2015 年 7 月 8 日

受理日: 2015 年 10 月 28 日

公開日: 2015 年 11 月 30 日

DOI: https://doi.org/10.1038/srep17364

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科学レポート (2016)

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