DFI はインテル仮想化テクノロジーを組み込みソリューションに統合し、ワークロードの統合を加速します

Dec 29, 2023

ニュース提供：

2023 年 6 月 6 日、09:06 CST

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台北、2023 年 6 月 6 日 /PRNewswire/ -- DFI は AI エッジ コンピューティング製品の開発に専念しています。 組み込みソリューションは、基本的な機器を効果的に削減し、既存のリソースをより多く活用します。 さらに、さまざまなワークロードのニーズを満たす柔軟性と拡張性の高いプラットフォームも提供し、さまざまなデバイスの統合を促進し、アーキテクチャを簡素化します。 DFI は、超小型組み込み製品とインテル ディスプレイ チップ プロセッサーの共同統合を先導し、iGPU (統合グラフィックス) SR-IOV 仮想化テクノロジーを推進し、モジュールを商品化しています。

現在の Software-Defined AIoT のトレンドでは、ハードウェアでサポートされる仮想化テクノロジーがアプリケーション環境に不可欠です。 第 12 世代インテル CPU を搭載した産業グレードのマザーボード ADS310 から EC70A-TGU システムおよびタブレットに至るまでの DFI 製品は、仮想化テクノロジーを活用して複数の仮想プラットフォーム空間を統合およびセットアップします。 運用の最適化に加えて、データをクラウドに接続するコストを節約し、収量と効率を向上させます。

DFI プレジデントの Alexander Su 氏は、「Intel のテクノロジーと SR-IOV アーキテクチャのサポートの恩恵を受け、このハードウェアは単一の CPU を通じてさまざまなオペレーティング システムを実行し、大量の共有データを統合できます。これにより、仮想環境内での描画パフォーマンスが大幅に向上します」と述べています。 、色認識、測定、外観欠陥検出などの機能が高速化されました。」

インテルは、コストの考慮は産業オートメーションにおいて重大な懸念事項であると考えています。 DFI のハードウェアは SR-IOV 仮想化テクノロジーをサポートできます。 ワークロードの統合により、コスト効率が向上し、グラフィックス コンピューティングのパフォーマンスに関する長期的な問題を解決し、アプリケーション分野での大規模導入のニーズを満たすことができます。

DFI の ECI および EIAMR 製品はインテルの ESDQ によってテストされており、DFI とインテルはテクニカル ホワイト ペーパーをリリースしています。 DFI は、Intel との緊密な連携を通じて、IoT アプリケーションにおけるさまざまなサービスの開発を支援および最適化し、Software-Defined IoT の実現を加速します。

スマートポールとスマートリテールも、ワークロード統合のトレンドに徐々に移行しつつあります。 スマートポールは、路側機器や車両機器を使用して歩行者の行動を識別し、データをスマートポールに同期できます。 多くのデバイスは、高性能 AI エッジ コンピューティングを実行し、人流の検出、人数カウント、監視などを高速化することもできます。スマート リテールに関しては、消費者の年齢と性別を判断して顧客を理解するための識別システムを実装できます。

詳細については、https://www.dfi.com/、LinkedIn にアクセスするか、当社までお問い合わせください。

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アイリス・チョウ [email protected]

出典 DFI Inc.