静かだが致命的: PC シャーシはファンなしで 600W を消費する可能性がある

Aug 04, 2023

Streacom の SG10 により、パッシブ冷却型のゲーミング PC が可能になります。

高性能を誇るゲーム システムは数多くありますが、基本的なマルチメディア アプリケーションや生産性向上アプリケーションを実行できるファンレス PC もあります。 残念ながら、ゲームとファンレス テクノロジーの領域が重複することはほとんどなく、その結果、受動冷却型ゲーミング デスクトップが不足しており、多くの場合カスタムメイドで高価なコンポーネントが使用されています。 しかし、Streacom はそれを変えて、ファンレス ゲーム システムをより普及させたいと考えているようです。

Streacom は、5 月下旬の Computex で、ファンを使用せずに最大 600 W の熱エネルギーを放散できる PC シャーシである SG10 を展示する予定です。 このケースは、ループ ヒート パイプ (LHP) テクノロジーに依存した高度な熱ソリューションを専門とする Calyos と共同で開発されました。 熱心な読者なら、数年前に Streacom がすでに 600W の電力を消費できるケースを公開していたことを覚えているでしょう。 このシャーシは市場に投入されたことはありませんが、SG10 は小売で入手できる製品になることが期待されています。

今のところ、Streacom と Calyos は共同開発した SG10 について口を閉ざしています。 受動的冷却システムを可能にするように設計されたすべてのケースで使用される一般原則は、シャーシ自体が巨大なヒートシンクのように機能するということだと考えられます。 一方、このアプローチには、発熱チップとケースの間の直接接続の確立が含まれます。 この部分は確かに難しい部分であり、ここで Calyos の LHP 専門知識が活かされます。

600W は今日の標準からすると大した数字ではありませんが、実際、このようなマシンには AMD Ryzen 9 7950X3D または Intel Core i9-13900K CPU と GeForce RTX 4070 ベースのグラフィックス カードが搭載されており、ゲームで非常に強力なパフォーマンスを提供します。

このファンレス ケースの最も興味深い点は、発熱するチップとケースの構造の間に効率的な熱伝導率をどのように確立しているかです。 通常、ユーザーはカスタムメイドのヒートパイプを使用し、ヒートパイプとシャーシの特殊なキャビティの間にサーマルペーストを塗布します。 最近市場に出回っている多数のカスタム設計のグラフィックス カードでこれを行うのは非常に困難です。

いずれにしても、Streacom と Calyos は SG10 の市場投入に真剣に取り組んでいるようですので、おそらく CPU と GPU をヒートシンク (シャーシ自体) に「接続」するための便利なメカニズムを搭載することになるでしょう。

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アントン・シロフは、Tom's Hardware US のフリーランス ニュース ライターです。 過去数十年にわたり、CPU や GPU からスーパーコンピューター、最新のプロセス テクノロジーや最新のファブ ツールからハイテク業界のトレンドに至るまで、あらゆるものをカバーしてきました。

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